창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO35TDW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISO35T | |
PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | RS422, RS485 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 40 | |
다른 이름 | 296-28360-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISO35TDW | |
관련 링크 | ISO3, ISO35TDW 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
50SGV22M6.3X8 | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 50SGV22M6.3X8.pdf | ||
0805ZG104ZAT4A | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZG104ZAT4A.pdf | ||
0230.350DRT2W | FUSE GLASS 350MA 250VAC 2AG | 0230.350DRT2W.pdf | ||
ERJ-P6WF1133V | RES SMD 113K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1133V.pdf | ||
HFA3096B | HFA3096B INTERSIL SMD or Through Hole | HFA3096B.pdf | ||
40FMN-BMT-A-TBT | 40FMN-BMT-A-TBT JST SMD or Through Hole | 40FMN-BMT-A-TBT.pdf | ||
LT1640AHIN8#PBF | LT1640AHIN8#PBF LINEAR PDIP-8 -40 -125 | LT1640AHIN8#PBF.pdf | ||
JC1004 | JC1004 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC1004.pdf | ||
1117AS-1.8 | 1117AS-1.8 IMP SOT-223 | 1117AS-1.8.pdf | ||
M30800SAGP-BL#U5 | M30800SAGP-BL#U5 Renesas 100-LQFP | M30800SAGP-BL#U5.pdf | ||
Z-SP213ECA-L/TR | Z-SP213ECA-L/TR EXAR SMD or Through Hole | Z-SP213ECA-L/TR.pdf |