창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO3086TEVM-436 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISO3086TEVM-436 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BOARD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISO3086TEVM-436 | |
관련 링크 | ISO3086TE, ISO3086TEVM-436 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDA-V-1/10-R | FUSE CERM 100MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-1/10-R.pdf | |
![]() | 416F38035ILR | 38MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ILR.pdf | |
![]() | AA0603JR-07390KL | RES SMD 390K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-07390KL.pdf | |
![]() | DF15C(3.2)-50DP-0.65V(56) | DF15C(3.2)-50DP-0.65V(56) HRS() SMD or Through Hole | DF15C(3.2)-50DP-0.65V(56).pdf | |
![]() | K6R1004V1D-JC15 | K6R1004V1D-JC15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1004V1D-JC15.pdf | |
![]() | HRS4H-S-9VDC | HRS4H-S-9VDC HKE DIP | HRS4H-S-9VDC.pdf | |
![]() | ICM7555P | ICM7555P Maxim SMD | ICM7555P.pdf | |
![]() | 172-025-112R021 | 172-025-112R021 NORCOMP 25PositionDualRow | 172-025-112R021.pdf | |
![]() | PC74HC597P | PC74HC597P ORIGINAL DIP-16L | PC74HC597P.pdf | |
![]() | S506-500mA | S506-500mA Bussmann SMD or Through Hole | S506-500mA.pdf | |
![]() | B45194R3686M409 | B45194R3686M409 KEMET SMD | B45194R3686M409.pdf |