창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO3080DWR4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISO3080DWR4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISO3080DWR4 | |
| 관련 링크 | ISO308, ISO3080DWR4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C6R2D | 6.2pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C6R2D.pdf | |
![]() | MCU08050C6204FP500 | RES SMD 6.2M OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C6204FP500.pdf | |
![]() | E3T-SL13-M5J 0.3M | PHOTO CONV,L/ON,PNP,P-T | E3T-SL13-M5J 0.3M.pdf | |
![]() | LTV827M-V | LTV827M-V LITEON DIP | LTV827M-V.pdf | |
![]() | AS1108PL | AS1108PL AMS DIP-20 | AS1108PL.pdf | |
![]() | T308F600TFB | T308F600TFB EUPEC SMD or Through Hole | T308F600TFB.pdf | |
![]() | TCSCE1V335MCAR0800 | TCSCE1V335MCAR0800 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE1V335MCAR0800.pdf | |
![]() | MAX6711TEXS-T(AAD) | MAX6711TEXS-T(AAD) MAXIM SOT-4 | MAX6711TEXS-T(AAD).pdf | |
![]() | MCP51-G-A2 | MCP51-G-A2 NVIDIA BGA | MCP51-G-A2.pdf | |
![]() | P8156AH | P8156AH INT DIP-40 | P8156AH.pdf | |
![]() | KRA114 | KRA114 KEC TO-92 | KRA114.pdf | |
![]() | AM29F002PI | AM29F002PI AMD DIP32 | AM29F002PI.pdf |