창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO1176DWRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISO1176 | |
PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
제조업체 제품 페이지 | ISO1176DWRG4 Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | RS422, RS485 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 40Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V, 4.75 V ~ 5.25 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISO1176DWRG4 | |
관련 링크 | ISO1176, ISO1176DWRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R9DXXAJ | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DXXAJ.pdf | |
![]() | 0603ZG564ZAT2A | 0.56µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZG564ZAT2A.pdf | |
![]() | TNPU080512K4AZEN00 | RES SMD 12.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080512K4AZEN00.pdf | |
![]() | TC164-FR-0782K5L | RES ARRAY 4 RES 82.5K OHM 1206 | TC164-FR-0782K5L.pdf | |
![]() | SSTC1.6A(125V) | SSTC1.6A(125V) SOC SMD or Through Hole | SSTC1.6A(125V).pdf | |
![]() | JMX-12M | JMX-12M ORIGINAL null | JMX-12M.pdf | |
![]() | MB91680ABGL3-GE1 | MB91680ABGL3-GE1 FUJITSU BGAPB | MB91680ABGL3-GE1.pdf | |
![]() | ISPLSI2032A | ISPLSI2032A LATTICE PLCC | ISPLSI2032A.pdf | |
![]() | ND03M00682H | ND03M00682H AVX DIP-2 | ND03M00682H.pdf | |
![]() | 7945161 | 7945161 tyco SMD or Through Hole | 7945161.pdf | |
![]() | HD27C101AG-20 | HD27C101AG-20 HD DIP | HD27C101AG-20.pdf |