창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO102G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISO102G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISO102G | |
| 관련 링크 | ISO1, ISO102G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K223M10X7RF53H5 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K223M10X7RF53H5.pdf | |
![]() | K153Z15Y5VF5TH5 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153Z15Y5VF5TH5.pdf | |
![]() | MRS25000C6983FCT00 | RES 698K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6983FCT00.pdf | |
![]() | RON107778/1 | RON107778/1 ATMEL TSOP | RON107778/1.pdf | |
![]() | LE82G965/LE82Q965 | LE82G965/LE82Q965 INTEL SMD or Through Hole | LE82G965/LE82Q965.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HYH9 | K4B2G0846B-HYH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HYH9.pdf | |
![]() | SH6785B | SH6785B TI QFP | SH6785B.pdf | |
![]() | NTCG103JF103FT1A | NTCG103JF103FT1A TDK SMD or Through Hole | NTCG103JF103FT1A.pdf | |
![]() | YMAW025-04R | YMAW025-04R ORIGINAL SMD or Through Hole | YMAW025-04R.pdf | |
![]() | LPC12065ATED100K | LPC12065ATED100K KOA SMD or Through Hole | LPC12065ATED100K.pdf | |
![]() | 2-641602-1 | 2-641602-1 AMP SMD or Through Hole | 2-641602-1.pdf | |
![]() | 57FE-40360-20S | 57FE-40360-20S DDK SMD or Through Hole | 57FE-40360-20S.pdf |