창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISM43362-M3G-L44-U-SPI-C2.4.0.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM43362-M3x Specification ISM43362-M3G-L44-E/U Brief | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Inventek Systems | |
| 계열 | eS-WiFi™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n | |
| 변조 | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 72.2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | 1MB 플래시 | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | 1475-1021 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISM43362-M3G-L44-U-SPI-C2.4.0.2 | |
| 관련 링크 | ISM43362-M3G-L44-U, ISM43362-M3G-L44-U-SPI-C2.4.0.2 데이터 시트, Inventek Systems 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3GEYJ622V | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ622V.pdf | |
![]() | ND09N00102K-- | NTC Thermistor 1k Disc, 9.5mm Dia x 5.0mm W | ND09N00102K--.pdf | |
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![]() | SP4-24VDC/24V | SP4-24VDC/24V ORIGINAL SMD or Through Hole | SP4-24VDC/24V.pdf | |
![]() | STK5315 | STK5315 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK5315.pdf | |
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![]() | 72V73273BBG | 72V73273BBG IDT BGA | 72V73273BBG.pdf | |
![]() | LTC7545ABN#PBF | LTC7545ABN#PBF LTC DIP20 | LTC7545ABN#PBF.pdf | |
![]() | PST591EMT-R | PST591EMT-R MITSUNI SOT-143 | PST591EMT-R.pdf | |
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![]() | TAJD226K016S | TAJD226K016S AVX SMD or Through Hole | TAJD226K016S.pdf | |
![]() | XPC860PZP5004 | XPC860PZP5004 MOT BGA | XPC860PZP5004.pdf |