Inventek Systems ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C2.4.0.2

ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C2.4.0.2
제조업체 부품 번호
ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C2.4.0.2
제조업 자
제품 카테고리
RF 트랜시버 모듈
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RF TXRX MODULE WIFI TRACE ANT
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내부 부품 번호EIS-ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C2.4.0.2
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서SM43362-M3x Specification
ISM43362-M3G-L44-E/U Brief
종류RF/IF 및 RFID
제품군RF 트랜시버 모듈
제조업체Inventek Systems
계열eS-WiFi™
포장트레이
부품 현황*
RF 제품군/표준WiFi
프로토콜802.11b/g/n
변조16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK
주파수2.4GHz
데이터 속도72.2Mbps
전력 - 출력18dBm
감도-93dBm
직렬 인터페이스SPI
안테나 유형통합, 추적
메모리 크기1MB 플래시
전압 - 공급3 V ~ 3.6 V
전류 - 수신-
전류 - 전송-
실장 유형표면실장(SMD, SMT)
작동 온도-40°C ~ 85°C
패키지/케이스모듈
표준 포장 72
다른 이름1475-1020
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C2.4.0.2
관련 링크ISM43362-M3G-L44-E, ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C2.4.0.2 데이터 시트, Inventek Systems 에이전트 유통
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1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) C1206C155K4RACTU.pdf
25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) ABM3B-25.000MHZ-B2-T.pdf
EVAL BOARD HMC606LC5 117156-HMC606LC5.pdf
LD1117DT33CTR/LD33C ST TO-252 LD1117DT33CTR/LD33C.pdf
PEB4264V-V1.2 INF BGA-48 PEB4264V-V1.2.pdf
MIC5225-1.5BM5 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole MIC5225-1.5BM5 TEL:82766440.pdf
UPC4742GR-E1 NEC TSSOP-8 UPC4742GR-E1.pdf
Si4752-A10-AM SILICON QFN Si4752-A10-AM.pdf
IDC20P ORIGINAL SMD or Through Hole IDC20P.pdf
5-5177986-1 AMP/tyco SMD-BTB 5-5177986-1.pdf
2SD1702/TF NEC SMD or Through Hole 2SD1702/TF.pdf
1N5233B.TA FSC SMD or Through Hole 1N5233B.TA.pdf