창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISM43340-M4G-L44-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISM4334x-M4G-L44 Datasheet ISM4334x-M4G-L44 Brief | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Inventek Systems | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth, WiFi | |
프로토콜 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | |
변조 | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | |
주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
데이터 속도 | 72.2Mbps | |
전력 - 출력 | 17dBm | |
감도 | -93dBm | |
직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SDIO, SPI, UART, USB | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
전류 - 수신 | - | |
전류 - 전송 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 44-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 28 | |
다른 이름 | 1475-1037 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISM43340-M4G-L44-C | |
관련 링크 | ISM43340-M, ISM43340-M4G-L44-C 데이터 시트, Inventek Systems 에이전트 유통 |
RA201636XX | DIODE MODULE 1.6KV 3600A PWRDISC | RA201636XX.pdf | ||
RCP2512B910RJEB | RES SMD 910 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B910RJEB.pdf | ||
CAT25160LI-G | CAT25160LI-G CATALYST DIP8 | CAT25160LI-G.pdf | ||
IHLP-2525CZ-01-4.7UH | IHLP-2525CZ-01-4.7UH DALE/vifarnellcom/datasheets/pdf SMD or Through Hole | IHLP-2525CZ-01-4.7UH.pdf | ||
HY27UF081G2M-TCB 128MB | HY27UF081G2M-TCB 128MB ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27UF081G2M-TCB 128MB.pdf | ||
PE-1008CX470KTT | PE-1008CX470KTT PULSE SMD or Through Hole | PE-1008CX470KTT.pdf | ||
SN4990D | SN4990D SN UTQFN9(1.5X1.5) | SN4990D.pdf | ||
TC58NVG5D2F | TC58NVG5D2F TOSHIBA TSOP48 | TC58NVG5D2F.pdf | ||
2SC3082(SP) | 2SC3082(SP) ROHM SOT23 | 2SC3082(SP).pdf | ||
S29GL032H70TFI310 | S29GL032H70TFI310 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032H70TFI310.pdf | ||
D82C55-2 | D82C55-2 NEC QFP | D82C55-2.pdf | ||
XC2V4000-FF1517AGT | XC2V4000-FF1517AGT XILINX BGA40 40 | XC2V4000-FF1517AGT.pdf |