창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL9R860P2 (ASTEC) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL9R860P2 (ASTEC) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL9R860P2 (ASTEC) | |
| 관련 링크 | ISL9R860P2, ISL9R860P2 (ASTEC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7S2A682K050BB | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7S2A682K050BB.pdf | |
![]() | 0312.125MXCCP | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.125MXCCP.pdf | |
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![]() | 4N30G | 4N30G Isocom SMD or Through Hole | 4N30G.pdf | |
![]() | ICM7555CN/01 | ICM7555CN/01 IT SMD or Through Hole | ICM7555CN/01.pdf | |
![]() | M51995AFP#TFOJ | M51995AFP#TFOJ RENESAS SOP20 | M51995AFP#TFOJ.pdf | |
![]() | DSPA3 | DSPA3 NEWTECH PLCC | DSPA3.pdf | |
![]() | PDSP1601ACOAC | PDSP1601ACOAC ZARLINK SMD or Through Hole | PDSP1601ACOAC.pdf |