창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL9R860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL9R860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL9R860 | |
| 관련 링크 | ISL9, ISL9R860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU2A472MELC | 4700µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2A472MELC.pdf | ||
![]() | 1960080000 | FUSE GLASS 80MA 250VAC 5X20MM | 1960080000.pdf | |
![]() | 445W31L24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31L24M00000.pdf | |
![]() | D2TO035C2R000FRE3 | RES SMD 2 OHM 1% 35W TO263 D2PAK | D2TO035C2R000FRE3.pdf | |
![]() | CMF5554R900DHEA | RES 54.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5554R900DHEA.pdf | |
![]() | SC162550BIA44 | SC162550BIA44 NXP SSOP | SC162550BIA44.pdf | |
![]() | NA10 | NA10 SIPEX SOT23-6 | NA10.pdf | |
![]() | PL611-01-F93TI-R | PL611-01-F93TI-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL611-01-F93TI-R.pdf | |
![]() | MB89193APF-G-258-BND | MB89193APF-G-258-BND FUJITSU SOP | MB89193APF-G-258-BND.pdf | |
![]() | RC0402FR-07287R | RC0402FR-07287R YAGEO SMD | RC0402FR-07287R.pdf | |
![]() | TDA7056B/N1.112 | TDA7056B/N1.112 NXP na | TDA7056B/N1.112.pdf |