창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL9R460S3S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL9R460S3S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263(D2PAK) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL9R460S3S | |
관련 링크 | ISL9R4, ISL9R460S3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2A122J080AA | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A122J080AA.pdf | |
![]() | VJ1825A910KBGAT4X | 91pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A910KBGAT4X.pdf | |
![]() | PF48F4000P0ZQ0 | PF48F4000P0ZQ0 INTEL BGA | PF48F4000P0ZQ0.pdf | |
![]() | KDA0476CN-80 | KDA0476CN-80 ORIGINAL DIP | KDA0476CN-80.pdf | |
![]() | BCP135 | BCP135 NXP SOT223 | BCP135.pdf | |
![]() | M5350-CL048HXK | M5350-CL048HXK EL SMD or Through Hole | M5350-CL048HXK.pdf | |
![]() | NEC2981C | NEC2981C NEC DIP | NEC2981C.pdf | |
![]() | STS3C3F30L | STS3C3F30L ST SO-8 | STS3C3F30L.pdf | |
![]() | BIR-BO0331J-T-FP15 | BIR-BO0331J-T-FP15 BRIGHT ROHS | BIR-BO0331J-T-FP15.pdf | |
![]() | YOK | YOK N/A SMD or Through Hole | YOK.pdf | |
![]() | DE19RF16ANC | DE19RF16ANC DSP QFP | DE19RF16ANC.pdf | |
![]() | VCO-204 | VCO-204 RFMD SMD or Through Hole | VCO-204.pdf |