창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL9R460S2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL9R460S2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO262 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL9R460S2 | |
| 관련 링크 | ISL9R4, ISL9R460S2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27013IDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013IDT.pdf | |
![]() | 71PL127JCOBFW9B | 71PL127JCOBFW9B SPA BGA | 71PL127JCOBFW9B.pdf | |
![]() | IRM010 | IRM010 IRM SOP8 | IRM010.pdf | |
![]() | BTS412-E3043 | BTS412-E3043 SIEMENS SMD or Through Hole | BTS412-E3043.pdf | |
![]() | RFP-1151 | RFP-1151 ANAREN SMD | RFP-1151.pdf | |
![]() | HFBR-1402Z | HFBR-1402Z AvagoTechnologies SMD or Through Hole | HFBR-1402Z.pdf | |
![]() | GA210 | GA210 MMC DIP10 | GA210.pdf | |
![]() | TLC2652AMN | TLC2652AMN TI DIP14 | TLC2652AMN.pdf | |
![]() | PIC16C56A /JW | PIC16C56A /JW MIC DIP | PIC16C56A /JW.pdf | |
![]() | VOU0967N30KRM | VOU0967N30KRM SAMSUNG SMD | VOU0967N30KRM.pdf | |
![]() | AUO-12301 | AUO-12301 AUO QFP | AUO-12301.pdf | |
![]() | FW21555BBSL6G9 | FW21555BBSL6G9 INTEL SMD or Through Hole | FW21555BBSL6G9.pdf |