창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL9R3060G3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL9R3060G3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL9R3060G3 | |
관련 링크 | ISL9R3, ISL9R3060G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X3IDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3IDT.pdf | |
![]() | OP14AH/883B | OP14AH/883B AD CAN | OP14AH/883B.pdf | |
![]() | 2N4401(D11Z) | 2N4401(D11Z) FAIRCHILD ORIGINAL | 2N4401(D11Z).pdf | |
![]() | 215RFA4ALA12FK R482 | 215RFA4ALA12FK R482 ATI BGA | 215RFA4ALA12FK R482.pdf | |
![]() | 0402AS-3N3J-01 | 0402AS-3N3J-01 Fastron NA | 0402AS-3N3J-01.pdf | |
![]() | D15P33E4GV00LF | D15P33E4GV00LF FRAMATOME SMD or Through Hole | D15P33E4GV00LF.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIHBC-200/166/66 | XPC8260ZUIHBC-200/166/66 MOTOROLA BGA | XPC8260ZUIHBC-200/166/66.pdf | |
![]() | LM2936HBM-3.0 | LM2936HBM-3.0 ns sop | LM2936HBM-3.0.pdf | |
![]() | F2E | F2E ORIGINAL SMD or Through Hole | F2E.pdf | |
![]() | SP213EHCA G | SP213EHCA G SIPEX SSOP | SP213EHCA G.pdf | |
![]() | ESD5Z5.0ST1G | ESD5Z5.0ST1G ON SOD-523 | ESD5Z5.0ST1G.pdf |