창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL9N312AS3S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL9N312AS3S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL9N312AS3S | |
관련 링크 | ISL9N31, ISL9N312AS3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 05HV13B473KN | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.520" L x 0.300" W(13.21mm x 7.62mm) | 05HV13B473KN.pdf | |
AA08000006 | 8MHz ±30ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA08000006.pdf | ||
![]() | MAX7504MUA+T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8UMAX | MAX7504MUA+T.pdf | |
![]() | NE558--KA558B. | NE558--KA558B. SAM--SEC DIP | NE558--KA558B..pdf | |
![]() | TC28C43EPA----UC2843. | TC28C43EPA----UC2843. TELEDYNE DIP8P | TC28C43EPA----UC2843..pdf | |
![]() | LPC2136BD64/01 | LPC2136BD64/01 NXP QFP64 | LPC2136BD64/01.pdf | |
![]() | ACS23L01 | ACS23L01 CX SMD or Through Hole | ACS23L01.pdf | |
![]() | CXP750097-603S | CXP750097-603S SONY DIP | CXP750097-603S.pdf | |
![]() | PS2533-2- | PS2533-2- NEC SMD or Through Hole | PS2533-2-.pdf | |
![]() | 8670S | 8670S ORIGINAL QFN | 8670S.pdf | |
![]() | MMBT4148LT1 | MMBT4148LT1 ON SOT-23 | MMBT4148LT1.pdf |