창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL9N303AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL9N303AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL9N303AP | |
관련 링크 | ISL9N3, ISL9N303AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4232-181J | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 446mA 610 mOhm Max 2-SMD | 4232-181J.pdf | |
![]() | 103R-821J | 820nH Unshielded Inductor 430mA 530 mOhm Max 2-SMD | 103R-821J.pdf | |
![]() | RNCF0805DTE34K0 | RES SMD 34K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE34K0.pdf | |
![]() | RSF1FBR130 | RES MO 1W 0.13 OHM 1% AXIAL | RSF1FBR130.pdf | |
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![]() | CL32A225KANE | CL32A225KANE Samsung SMD or Through Hole | CL32A225KANE.pdf | |
![]() | 6ES7195-0BG20-0XA0 | 6ES7195-0BG20-0XA0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7195-0BG20-0XA0.pdf | |
![]() | TLP620-1GB/TLP620GB | TLP620-1GB/TLP620GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP620-1GB/TLP620GB.pdf | |
![]() | FMC1819L0428 | FMC1819L0428 FUJ SMD or Through Hole | FMC1819L0428.pdf | |
![]() | SDWL2520F12NJTF | SDWL2520F12NJTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL2520F12NJTF.pdf | |
![]() | VY16544-2 | VY16544-2 VLSI QFP | VY16544-2.pdf |