창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL9K860P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL9K860P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL9K860P2 | |
관련 링크 | ISL9K8, ISL9K860P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX3225SA-25.000MHZ-STD-CSR-1 | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-25.000MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | RSF12JT4R70TR | RES MO 1/2W 4.7 OHM 5% AXIAL | RSF12JT4R70TR.pdf | |
![]() | 2450RC-00040931 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC-00040931.pdf | |
![]() | NTD4860N-35G | NTD4860N-35G ON TO-251 | NTD4860N-35G.pdf | |
![]() | 55018201200- | 55018201200- SUMIDA SMD | 55018201200-.pdf | |
![]() | X25138S14-V | X25138S14-V INTERSIL SOP | X25138S14-V.pdf | |
![]() | 20316262_ze_000_a1 | 20316262_ze_000_a1 POLYMEC SMD or Through Hole | 20316262_ze_000_a1.pdf | |
![]() | RC3216JR33CS | RC3216JR33CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216JR33CS.pdf | |
![]() | PI6C185-01QIE | PI6C185-01QIE PERICOM SSOP16 | PI6C185-01QIE .pdf | |
![]() | OP261GS | OP261GS AD SMD | OP261GS.pdf | |
![]() | TSA5511AT/C4 | TSA5511AT/C4 PHILIPS SOP | TSA5511AT/C4.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR196 | c8051F300-GOR196 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR196.pdf |