창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL97661ARTZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL97661ARTZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL97661ARTZ | |
| 관련 링크 | ISL9766, ISL97661ARTZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-203-D-T5 | RES SMD 20K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-203-D-T5.pdf | |
![]() | EM3587-MLR-AN-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | EM3587-MLR-AN-C.pdf | |
![]() | MAX6632EUT | MAX6632EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6632EUT.pdf | |
![]() | 3139 227 03511 | 3139 227 03511 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3139 227 03511.pdf | |
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![]() | TF1821VU-103Y0R3-01 | TF1821VU-103Y0R3-01 TDK DIP | TF1821VU-103Y0R3-01.pdf | |
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![]() | LT1011CS8#PBF | LT1011CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1011CS8#PBF.pdf | |
![]() | AG82400105 | AG82400105 AMPHENOL SMD or Through Hole | AG82400105.pdf | |
![]() | CL8206BL5N | CL8206BL5N Chiplink SOT23-5(L5) | CL8206BL5N.pdf | |
![]() | 2511.25PARCL | 2511.25PARCL LITTELFUSE DIP | 2511.25PARCL.pdf |