창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL90461TIH627Z-TK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL90461TIH627Z-TK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL90461TIH627Z-TK | |
| 관련 링크 | ISL90461TI, ISL90461TIH627Z-TK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D270JLXAJ | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270JLXAJ.pdf | |
![]() | 800V564 | 800V564 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800V564.pdf | |
![]() | UP025CH1R8D-A-BZ | UP025CH1R8D-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025CH1R8D-A-BZ.pdf | |
![]() | TMX28F010 | TMX28F010 TI PLCC | TMX28F010.pdf | |
![]() | IRF8023 | IRF8023 MICROCHIP QFP80 | IRF8023.pdf | |
![]() | UF16C10A | UF16C10A FCI TO-220 | UF16C10A.pdf | |
![]() | HD74HC138TELL | HD74HC138TELL HIT SSOP16 | HD74HC138TELL.pdf | |
![]() | 22475-A2/J334CIX | 22475-A2/J334CIX PHI BGA | 22475-A2/J334CIX.pdf | |
![]() | SN74ALVC244DWR | SN74ALVC244DWR TI SOP(207.2mm | SN74ALVC244DWR.pdf | |
![]() | DG142AP | DG142AP IS CDIP14 | DG142AP.pdf | |
![]() | TMS320C6204GHK200G | TMS320C6204GHK200G TI BGA | TMS320C6204GHK200G.pdf | |
![]() | VBED15-D24-D12-1 | VBED15-D24-D12-1 CUI SMD or Through Hole | VBED15-D24-D12-1.pdf |