창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL8929S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL8929S1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL8929S1 | |
| 관련 링크 | ISL89, ISL8929S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160-123JS | 12µH Unshielded Inductor 185mA 3.7 Ohm Max Nonstandard | 160-123JS.pdf | |
![]() | YC248-FR-0734R8L | RES ARRAY 8 RES 34.8 OHM 1606 | YC248-FR-0734R8L.pdf | |
![]() | SG-L02B | SG-L02B KODENSHI SMD or Through Hole | SG-L02B.pdf | |
![]() | ISPLSI2032LV | ISPLSI2032LV LATTICE QFP | ISPLSI2032LV.pdf | |
![]() | MP1960 | MP1960 MP SOP-16 | MP1960.pdf | |
![]() | TC74ACT257FNELPM | TC74ACT257FNELPM TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74ACT257FNELPM.pdf | |
![]() | SP-G003 | SP-G003 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-G003.pdf | |
![]() | MLUC4AB01BAC6 | MLUC4AB01BAC6 LUC BGA | MLUC4AB01BAC6.pdf | |
![]() | ICS915419CS16 | ICS915419CS16 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS915419CS16.pdf | |
![]() | MCR18EZGMJW224 | MCR18EZGMJW224 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZGMJW224.pdf | |
![]() | TBB741G | TBB741G SIEMENS SOP-8 | TBB741G.pdf | |
![]() | MA760 | MA760 PAN SMD or Through Hole | MA760.pdf |