창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL88706IP829Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL88706IP829Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL88706IP829Z | |
관련 링크 | ISL88706, ISL88706IP829Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1840-36J | 22µH Unshielded Molded Inductor 251mA 2 Ohm Max Axial | 1840-36J.pdf | |
![]() | AASN | AASN MAXIM QFN | AASN.pdf | |
![]() | BLF3G21-6,135 | BLF3G21-6,135 NXP SMD or Through Hole | BLF3G21-6,135.pdf | |
![]() | ST5410CJIB | ST5410CJIB SGS DIP | ST5410CJIB.pdf | |
![]() | ML66Q592-527TCZ200 | ML66Q592-527TCZ200 OKI QFP | ML66Q592-527TCZ200.pdf | |
![]() | LT205HV | LT205HV LT SOP | LT205HV.pdf | |
![]() | HSMP3890/GOJ | HSMP3890/GOJ HP SOT-23 | HSMP3890/GOJ.pdf | |
![]() | 3593-5002 | 3593-5002 M SMD or Through Hole | 3593-5002.pdf | |
![]() | NFB5-2621 | NFB5-2621 AGILENT BGA-3D | NFB5-2621.pdf | |
![]() | PIC16F722-I/ML | PIC16F722-I/ML MIC QFN28 | PIC16F722-I/ML.pdf | |
![]() | UPD70216HGF-16 | UPD70216HGF-16 NEC PQFP-80 | UPD70216HGF-16.pdf |