창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL88706IB829Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL88706IB829Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL88706IB829Z | |
| 관련 링크 | ISL88706IB82, ISL88706IB829Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SG-636PCE 40.0000MC3: ROHS | 40MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 9mA Enable/Disable | SG-636PCE 40.0000MC3: ROHS.pdf | |
![]() | 27C64-15/SO | 27C64-15/SO MICROCHIP SOP | 27C64-15/SO.pdf | |
![]() | PS8515ATQFN20GTR | PS8515ATQFN20GTR PARADE QFN20 | PS8515ATQFN20GTR.pdf | |
![]() | 2686U | 2686U ORIGINAL SOP8 | 2686U.pdf | |
![]() | 525591072 | 525591072 MOLEX SMD or Through Hole | 525591072.pdf | |
![]() | HY5DU56822ETP-J-C | HY5DU56822ETP-J-C HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU56822ETP-J-C.pdf | |
![]() | APA2106SYC | APA2106SYC ORIGINAL 1206 | APA2106SYC.pdf | |
![]() | UPD750064GT-386-E1 | UPD750064GT-386-E1 NEC SSOP-42 | UPD750064GT-386-E1.pdf | |
![]() | FA5315B | FA5315B ORIGINAL DIP | FA5315B.pdf | |
![]() | HSM150J | HSM150J Microsemi DO214BA | HSM150J.pdf | |
![]() | 14-56-2052 | 14-56-2052 MOLEX SMD or Through Hole | 14-56-2052.pdf | |
![]() | K7M163625A-PC75 | K7M163625A-PC75 SAMSUNG TQFP | K7M163625A-PC75.pdf |