창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL8560MREP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL8560MREP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL8560MREP | |
관련 링크 | ISL856, ISL8560MREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F374XXADT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXADT.pdf | |
![]() | AF0402FR-07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07137KL.pdf | |
![]() | 8.00M-HC49 | 8.00M-HC49 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.00M-HC49.pdf | |
![]() | XC61FN3012MRN | XC61FN3012MRN TOREX SOT23-3 | XC61FN3012MRN.pdf | |
![]() | 2BP6-PR04 | 2BP6-PR04 ProCurveNetworking BGA | 2BP6-PR04.pdf | |
![]() | K4T1G044QQ-HCE6 | K4T1G044QQ-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G044QQ-HCE6.pdf | |
![]() | STF201-30.TC | STF201-30.TC SEMTECH SOT163 | STF201-30.TC.pdf | |
![]() | HZS18-3LTD | HZS18-3LTD RENESAS DO34 | HZS18-3LTD.pdf | |
![]() | MCR03EZPEFX10R0 | MCR03EZPEFX10R0 Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPEFX10R0.pdf | |
![]() | NTC2402001 | NTC2402001 SOLECTRON SMD or Through Hole | NTC2402001.pdf | |
![]() | BLFS3135-50 | BLFS3135-50 NXP SMD or Through Hole | BLFS3135-50.pdf |