창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL8487EIP/EIB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL8487EIP/EIB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL8487EIP/EIB | |
관련 링크 | ISL8487E, ISL8487EIP/EIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MTM982400BBF | MOSFET N-CH 40V 7A SO8-F1 | MTM982400BBF.pdf | |
![]() | TE400B47RJ | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 400W | TE400B47RJ.pdf | |
![]() | GM71C425A-60 | GM71C425A-60 ORIGINAL DIP | GM71C425A-60.pdf | |
![]() | 8375SF2-B/M1 | 8375SF2-B/M1 Winbond QFP | 8375SF2-B/M1.pdf | |
![]() | TEL5219L | TEL5219L ORIGINAL SOP | TEL5219L.pdf | |
![]() | SSC8030GS1 | SSC8030GS1 SSC SOP-8 | SSC8030GS1.pdf | |
![]() | 6066M0Y3DE | 6066M0Y3DE INTEL BGA | 6066M0Y3DE.pdf | |
![]() | EUA2010HIR1(EUTECH) | EUA2010HIR1(EUTECH) ORIGINAL SMD or Through Hole | EUA2010HIR1(EUTECH).pdf | |
![]() | TSX-3225-20.0000MF20G-AC3 | TSX-3225-20.0000MF20G-AC3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX-3225-20.0000MF20G-AC3.pdf | |
![]() | 1CVE21054E250R101FR | 1CVE21054E250R101FR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1CVE21054E250R101FR.pdf | |
![]() | RGEF1000-AP | RGEF1000-AP Raychem/TYCO DIP | RGEF1000-AP.pdf | |
![]() | YQKG-4125 | YQKG-4125 MIT QFP-80 | YQKG-4125.pdf |