창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL84541IBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL84541IBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-SOIC3.9mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL84541IBZ | |
| 관련 링크 | ISL845, ISL84541IBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225CH2J472K160AA | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225CH2J472K160AA.pdf | |
| NRH2412T100MNGH | 10µH Shielded Wirewound Inductor 450mA 600 mOhm Nonstandard | NRH2412T100MNGH.pdf | ||
![]() | 68000-108HLF | 68000-108HLF FCI SMD or Through Hole | 68000-108HLF.pdf | |
![]() | POG5AN-1-201K-T00 | POG5AN-1-201K-T00 ORIGINAL SMD or Through Hole | POG5AN-1-201K-T00.pdf | |
![]() | TLP781/BL.F | TLP781/BL.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781/BL.F.pdf | |
![]() | BSP-104-B | BSP-104-B ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP-104-B.pdf | |
![]() | SNA-376-TR2 | SNA-376-TR2 RFMD SMD or Through Hole | SNA-376-TR2.pdf | |
![]() | NR5040T2R2N-T | NR5040T2R2N-T TAIYO SMD | NR5040T2R2N-T.pdf | |
![]() | NACH100M35V5X6.3TR13F | NACH100M35V5X6.3TR13F NICCOMP SMD | NACH100M35V5X6.3TR13F.pdf | |
![]() | TC55C1325FF-8 | TC55C1325FF-8 TOSHIBA QFP | TC55C1325FF-8.pdf | |
![]() | TIBN-302 | TIBN-302 NETD SMD or Through Hole | TIBN-302.pdf | |
![]() | MMBT3G904LT1G | MMBT3G904LT1G ON SOT23 | MMBT3G904LT1G.pdf |