창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL84515IHZ-T TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL84515IHZ-T TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL84515IHZ-T TEL:82766440 | |
관련 링크 | ISL84515IHZ-T T, ISL84515IHZ-T TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AV-18.080MDHV-T | 18.08MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-18.080MDHV-T.pdf | ||
![]() | AC0603JR-071K2L | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-071K2L.pdf | |
![]() | AA1218FK-073K48L | RES SMD 3.48K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-073K48L.pdf | |
![]() | LE82BWGV/QM61ES | LE82BWGV/QM61ES TNTEL BGA | LE82BWGV/QM61ES.pdf | |
![]() | 250USG681M30X30 | 250USG681M30X30 RUBYCON DIP | 250USG681M30X30.pdf | |
![]() | 107220-HMC373LP3 | 107220-HMC373LP3 HITTITE SMD or Through Hole | 107220-HMC373LP3.pdf | |
![]() | 133E52860 | 133E52860 INTEL QFP | 133E52860.pdf | |
![]() | MAX15015BATX+ | MAX15015BATX+ Maxim 36-TQFNEP(5x5) | MAX15015BATX+.pdf | |
![]() | GDZ24D | GDZ24D PANJIT SOD-323 | GDZ24D.pdf | |
![]() | TK11245AUTB | TK11245AUTB TOKO 89-5 | TK11245AUTB.pdf | |
![]() | HY5PS1G831CFP-E3 | HY5PS1G831CFP-E3 HYNIX FBGA | HY5PS1G831CFP-E3.pdf | |
![]() | G6SU-2DC5V | G6SU-2DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6SU-2DC5V.pdf |