창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL83385E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL83385E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL83385E | |
| 관련 링크 | ISL83, ISL83385E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423IAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423IAR.pdf | |
![]() | B39202B7846K410S | B39202B7846K410S EPCOS SMD or Through Hole | B39202B7846K410S.pdf | |
![]() | SIT1162 | SIT1162 SILICON TSSOP44 | SIT1162.pdf | |
![]() | SS4004 | SS4004 Toshiba SMD or Through Hole | SS4004.pdf | |
![]() | MAX1259BCPE | MAX1259BCPE MAXIM DIP | MAX1259BCPE.pdf | |
![]() | TDA8709A | TDA8709A PHIL DIP-28 | TDA8709A.pdf | |
![]() | TA8241 | TA8241 TOS SIP | TA8241.pdf | |
![]() | 18f248-i/sp | 18f248-i/sp microchip SMD or Through Hole | 18f248-i/sp.pdf | |
![]() | BU4327G-TR | BU4327G-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4327G-TR.pdf | |
![]() | HPF-03-01-T-S | HPF-03-01-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | HPF-03-01-T-S.pdf | |
![]() | HMC597LP4ETR | HMC597LP4ETR HTE SMD or Through Hole | HMC597LP4ETR.pdf | |
![]() | MAX14950CTO+T | MAX14950CTO+T MaximIntegratedProducts 42-TQFN-EP(3.5x9) | MAX14950CTO+T.pdf |