창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL83239EIV. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL83239EIV. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL83239EIV. | |
관련 링크 | ISL8323, ISL83239EIV. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW12069K31FKEAHP | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12069K31FKEAHP.pdf | |
![]() | MT3074AE | MT3074AE ORIGINAL DIP-8 | MT3074AE.pdf | |
![]() | 1210 5.6M J | 1210 5.6M J TASUND SMD or Through Hole | 1210 5.6M J.pdf | |
![]() | 80C0448 | 80C0448 MC QFP | 80C0448.pdf | |
![]() | HVU355BTRF-E | HVU355BTRF-E RENESAS SMD or Through Hole | HVU355BTRF-E.pdf | |
![]() | X2600(216MJBKA15FG) | X2600(216MJBKA15FG) ATI BGA | X2600(216MJBKA15FG).pdf | |
![]() | CFI06B1H151MF | CFI06B1H151MF SAMWHA DIP | CFI06B1H151MF.pdf | |
![]() | SED1375F0D | SED1375F0D ORIGINAL QFP | SED1375F0D.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-B01-T1 | UPD6600AGS-B01-T1 NEC SOP | UPD6600AGS-B01-T1.pdf |