창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL83074EIB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL83074EIB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL83074EIB | |
| 관련 링크 | ISL830, ISL83074EIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20HV11B102MN | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.320" L x 0.250" W(8.13mm x 6.35mm) | 20HV11B102MN.pdf | |
![]() | ASTMHTD-100.000MHZ-ZR-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-100.000MHZ-ZR-E-T.pdf | |
![]() | DDZ7V5CS-7 | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | DDZ7V5CS-7.pdf | |
![]() | EP-376DG | EP-376DG MNC SMD or Through Hole | EP-376DG.pdf | |
![]() | D62A-837 | D62A-837 NEC TSSOP20 | D62A-837.pdf | |
![]() | BA8201/F | BA8201/F ROHM SMD or Through Hole | BA8201/F.pdf | |
![]() | APT83GU30B | APT83GU30B APT TO | APT83GU30B.pdf | |
![]() | 2SK2654-01 | 2SK2654-01 FUJI TO-3P | 2SK2654-01.pdf | |
![]() | HSJ1594-010130 | HSJ1594-010130 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1594-010130.pdf | |
![]() | SOIC8EV | SOIC8EV Microchip SMD or Through Hole | SOIC8EV.pdf | |
![]() | 22-05-1092 | 22-05-1092 MOLEX ORIGINAL | 22-05-1092.pdf | |
![]() | OM8373PS/N3/2/1564 4706-D83731-64 | OM8373PS/N3/2/1564 4706-D83731-64 PHILIPS DIP-64 | OM8373PS/N3/2/1564 4706-D83731-64.pdf |