창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL8127FUBZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL8127FUBZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL8127FUBZ | |
관련 링크 | ISL812, ISL8127FUBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744065221 | 220µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 1 Ohm Max Nonstandard | 744065221.pdf | |
![]() | RP73D2A1K3BTDF | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K3BTDF.pdf | |
![]() | L3E01040F00A | L3E01040F00A EPSON TQFP | L3E01040F00A.pdf | |
![]() | 74AC04(SMT) | 74AC04(SMT) F SMD or Through Hole | 74AC04(SMT).pdf | |
![]() | 70545-0036 | 70545-0036 MOLEXINC MOL | 70545-0036.pdf | |
![]() | LF312AH/883C | LF312AH/883C NS CAN | LF312AH/883C.pdf | |
![]() | SP-48 | SP-48 ORIGINAL CALL | SP-48.pdf | |
![]() | PAC1000-12 | PAC1000-12 BB DIP | PAC1000-12.pdf | |
![]() | TA8197F | TA8197F TOS SOIC | TA8197F.pdf | |
![]() | MEC1-120-02-L-D-RA1-SL | MEC1-120-02-L-D-RA1-SL ORIGINAL SMD or Through Hole | MEC1-120-02-L-D-RA1-SL.pdf | |
![]() | PIC16F876-I/SP | PIC16F876-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F876-I/SP.pdf | |
![]() | MLS9730-51456 | MLS9730-51456 M/A-COM SMD or Through Hole | MLS9730-51456.pdf |