창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL6614BCBZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL6614BCBZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL6614BCBZ | |
관련 링크 | ISL661, ISL6614BCBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CLA82029CW | CLA82029CW GPS QFP44 | CLA82029CW.pdf | |
![]() | IS61LV1024-15T | IS61LV1024-15T ISSI SMD or Through Hole | IS61LV1024-15T.pdf | |
![]() | MAX2538 | MAX2538 MAX QFN | MAX2538.pdf | |
![]() | MSM610CP90-V4400-6TR | MSM610CP90-V4400-6TR QUALCOMM BGA | MSM610CP90-V4400-6TR.pdf | |
![]() | 0603 X7R 224 K 250NT | 0603 X7R 224 K 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X7R 224 K 250NT.pdf | |
![]() | TC8835BN | TC8835BN TOSHIBA DIP-28 | TC8835BN.pdf | |
![]() | SC802-06-TE13RA | SC802-06-TE13RA FUJI EC1210 | SC802-06-TE13RA.pdf | |
![]() | OP37GJ8 | OP37GJ8 LT CDIP-8 | OP37GJ8.pdf | |
![]() | S1274U0 | S1274U0 spansion BGA | S1274U0.pdf | |
![]() | KTA1277 | KTA1277 KEC TO-92L | KTA1277.pdf | |
![]() | K78X6-1500L | K78X6-1500L MORNSUN SIP | K78X6-1500L.pdf | |
![]() | THS7353PW | THS7353PW TI TSSOP20P | THS7353PW.pdf |