창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL6614BCBZ-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL6614BCBZ-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL6614BCBZ-T | |
| 관련 링크 | ISL6614, ISL6614BCBZ-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-270-20-30B-DU | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-20-30B-DU.pdf | |
![]() | MCS04020D1911BE100 | RES SMD 1.91KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D1911BE100.pdf | |
![]() | 15110GOA | 15110GOA MICROSEMI SMD | 15110GOA.pdf | |
![]() | RLCDV0018TA | RLCDV0018TA SHARP SMD or Through Hole | RLCDV0018TA.pdf | |
![]() | MCM68A10CL | MCM68A10CL MOTOROLA DIP | MCM68A10CL.pdf | |
![]() | MB9003APFV-G-718-BND | MB9003APFV-G-718-BND FUJ QFP | MB9003APFV-G-718-BND.pdf | |
![]() | MAX408AEPA+4 | MAX408AEPA+4 MAXIM SMD or Through Hole | MAX408AEPA+4.pdf | |
![]() | UPC151G | UPC151G NEC SOP | UPC151G.pdf | |
![]() | DP83934 | DP83934 NSC QFP-160 | DP83934.pdf | |
![]() | AX1000-FG896 | AX1000-FG896 Actel BGA896 | AX1000-FG896.pdf | |
![]() | APC56624-1S | APC56624-1S APC SOP18 | APC56624-1S.pdf | |
![]() | CD6857 | CD6857 MICROSEMI SMD | CD6857.pdf |