창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL6522CB-TR(5190) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL6522CB-TR(5190) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL6522CB-TR(5190) | |
관련 링크 | ISL6522CB-, ISL6522CB-TR(5190) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08051C330JAT2A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C330JAT2A.pdf | ||
XRCPB24M000F0Z00R0 | 24MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB24M000F0Z00R0.pdf | ||
MB39A106APFT-G-BMD-ERE1 | MB39A106APFT-G-BMD-ERE1 FUJITSU TSOP | MB39A106APFT-G-BMD-ERE1.pdf | ||
272 PBGAVG | 272 PBGAVG LSI BGA | 272 PBGAVG.pdf | ||
MX165CP | MX165CP MXCOM DIP | MX165CP.pdf | ||
SN74LVC1G07DCK6 | SN74LVC1G07DCK6 TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G07DCK6.pdf | ||
TACL106K002RTA | TACL106K002RTA AVX SMD or Through Hole | TACL106K002RTA.pdf | ||
93LC66X | 93LC66X MICROCHIP 3.9mm | 93LC66X.pdf | ||
SFH2120R | SFH2120R SIEMENS DIP | SFH2120R.pdf | ||
AM45DL3208GT85I | AM45DL3208GT85I SPANSION/AMD FBGA69 | AM45DL3208GT85I.pdf | ||
PCM78API | PCM78API BB DIP28 | PCM78API.pdf | ||
CR32A1503F | CR32A1503F RGA SMD or Through Hole | CR32A1503F.pdf |