창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL6308AIRZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL6308AIRZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LFCSP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL6308AIRZ | |
관련 링크 | ISL630, ISL6308AIRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR08C508CAGAC | 0.50pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C508CAGAC.pdf | |
![]() | 3EX392K3 | 3900pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.300" W(12.70mm x 7.62mm) | 3EX392K3.pdf | |
![]() | ECS-50-20-28A-TR | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-50-20-28A-TR.pdf | |
![]() | Y0785400R000T0L | RES 400 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0785400R000T0L.pdf | |
![]() | BC41B143A06-1XB-E4SP | BC41B143A06-1XB-E4SP CSR BGA | BC41B143A06-1XB-E4SP.pdf | |
![]() | NVP5000 | NVP5000 NEXTCHIP BGA | NVP5000.pdf | |
![]() | 535356 | 535356 M SMD or Through Hole | 535356.pdf | |
![]() | MCP4901-E/MS | MCP4901-E/MS MICROCHIP 8 MSOP 3x3mm TUBE | MCP4901-E/MS.pdf | |
![]() | T6TU7TB-0001(23-84120-01) | T6TU7TB-0001(23-84120-01) QUANTUM BGA | T6TU7TB-0001(23-84120-01).pdf | |
![]() | SMLZ13BDTT86AAY | SMLZ13BDTT86AAY ORIGINAL SMD or Through Hole | SMLZ13BDTT86AAY.pdf | |
![]() | ILX137L | ILX137L SONY CCDIP | ILX137L.pdf |