창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL62D90CB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL62D90CB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL62D90CB | |
관련 링크 | ISL62D, ISL62D90CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM1AF-D-24V | CM RELAY 1 FORM A 24V | CM1AF-D-24V.pdf | |
![]() | M873585220330 | M873585220330 CTS SMD or Through Hole | M873585220330.pdf | |
![]() | F-SGV-1/5-K142 | F-SGV-1/5-K142 FCT SMD or Through Hole | F-SGV-1/5-K142.pdf | |
![]() | 14F-01 | 14F-01 YDS SMD or Through Hole | 14F-01.pdf | |
![]() | 898-3-R5.1K | 898-3-R5.1K BI SMD or Through Hole | 898-3-R5.1K.pdf | |
![]() | 89C51SND1B-IL | 89C51SND1B-IL ORIGINAL SMD or Through Hole | 89C51SND1B-IL.pdf | |
![]() | SC8275ZQPHD | SC8275ZQPHD MOTOROLA BGA | SC8275ZQPHD.pdf | |
![]() | 2023N2C3 | 2023N2C3 RAYTHEON DIP-24 | 2023N2C3.pdf | |
![]() | 6.3YXG2200MEFCCE10*23 | 6.3YXG2200MEFCCE10*23 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3YXG2200MEFCCE10*23.pdf | |
![]() | EPIAM800-12E | EPIAM800-12E VIAINC SMD or Through Hole | EPIAM800-12E.pdf | |
![]() | XA3S700A-4FGG484Q | XA3S700A-4FGG484Q XILINX BGA | XA3S700A-4FGG484Q.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-90PFTN-S# | MBM29LV800BA-90PFTN-S# SPANSION SMD or Through Hole | MBM29LV800BA-90PFTN-S#.pdf |