창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL6255AHRTZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL6255AHRTZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL6255AHRTZ | |
| 관련 링크 | ISL6255, ISL6255AHRTZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PCF21130H | PCF21130H NXP QFP | PCF21130H.pdf | |
![]() | MC74VHC574DTR2 | MC74VHC574DTR2 ORIGINAL TSSOP | MC74VHC574DTR2.pdf | |
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![]() | 5-1634500-2 | 5-1634500-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-1634500-2.pdf | |
![]() | K6X4016V3C-TB70 | K6X4016V3C-TB70 SAMSUNG TSOP | K6X4016V3C-TB70.pdf | |
![]() | SN74LS193DR | SN74LS193DR TI SMD or Through Hole | SN74LS193DR.pdf | |
![]() | KDN0801CBP | KDN0801CBP KTS DIP8 | KDN0801CBP.pdf |