창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL6119 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL6119 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL6119 | |
관련 링크 | ISL6, ISL6119 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MF72-012D13 | ICL 12 OHM 20% 3A 15.5MM | MF72-012D13.pdf | ||
RP73D2B365RBTDF | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B365RBTDF.pdf | ||
YC164-FR-0716KL | RES ARRAY 4 RES 16K OHM 1206 | YC164-FR-0716KL.pdf | ||
Y00074K50000T9L | RES 4.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00074K50000T9L.pdf | ||
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SILICON FOAM | SILICON FOAM ORIGINAL SMD or Through Hole | SILICON FOAM.pdf | ||
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MCB11C14 | MCB11C14 KeilSoftware SMD or Through Hole | MCB11C14.pdf | ||
SN74HC14060N | SN74HC14060N TI DIP | SN74HC14060N.pdf | ||
HWD2108M HWD2108M | HWD2108M HWD2108M ORIGINAL SOP-8 | HWD2108M HWD2108M.pdf | ||
C1.0G | C1.0G ORIGINAL SOPDIP | C1.0G.pdf |