창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL58955ENG5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL58955ENG5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL58955ENG5 | |
| 관련 링크 | ISL5895, ISL58955ENG5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CXE380D5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | CXE380D5.pdf | |
![]() | TRR10EZPF6811 | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/8W 0805 | TRR10EZPF6811.pdf | |
![]() | 435C070 | 435C070 RFMD QFN | 435C070.pdf | |
![]() | MAX536AJCWE | MAX536AJCWE MAXIM sop | MAX536AJCWE.pdf | |
![]() | C-25MCS684MATER | C-25MCS684MATER MAUCOM SMD or Through Hole | C-25MCS684MATER.pdf | |
![]() | 50CE47KX | 50CE47KX SUNCON SMD or Through Hole | 50CE47KX.pdf | |
![]() | BGA2712 SBX | BGA2712 SBX ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA2712 SBX.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010T-20I/MM | DSPIC30F2010T-20I/MM MICROCHIP QFN | DSPIC30F2010T-20I/MM.pdf | |
![]() | DF1B-28DP-2.5DSA | DF1B-28DP-2.5DSA HRS SMD or Through Hole | DF1B-28DP-2.5DSA.pdf | |
![]() | US1BB-13-F | US1BB-13-F DIODES DO214AA | US1BB-13-F.pdf | |
![]() | HPMA-0886T15(08) | HPMA-0886T15(08) HEWLETT SMD or Through Hole | HPMA-0886T15(08).pdf |