창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL58955ENG3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL58955ENG3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL58955ENG3 | |
| 관련 링크 | ISL5895, ISL58955ENG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12105J0R2ABTTR | 0.20pF Thin Film Capacitor 50V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12105J0R2ABTTR.pdf | |
![]() | UH3CHE3_A/I | DIODE GEN PURP 150V 3A DO214AB | UH3CHE3_A/I.pdf | |
![]() | Y145510K0000A9R | RES SMD 10K OHM 0.05% 1/5W 1506 | Y145510K0000A9R.pdf | |
![]() | HCF4556M13TR | HCF4556M13TR ST SOP16 | HCF4556M13TR.pdf | |
![]() | TLV2772IDGKG4 | TLV2772IDGKG4 TI MOSP | TLV2772IDGKG4.pdf | |
![]() | E28F16M3B250 | E28F16M3B250 INTEL TSSOP- | E28F16M3B250.pdf | |
![]() | SK82 | SK82 MCC HSMC | SK82.pdf | |
![]() | NE555L SOP-8 | NE555L SOP-8 UTC SMD or Through Hole | NE555L SOP-8.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-2FFG323I | XC5VLX30T-2FFG323I XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX30T-2FFG323I.pdf | |
![]() | V520B | V520B ORIGINAL SMD or Through Hole | V520B.pdf | |
![]() | XC4VFX60FFG1152DGQ | XC4VFX60FFG1152DGQ XILINX BGA | XC4VFX60FFG1152DGQ.pdf | |
![]() | DG330-5.0-06P-1300AH | DG330-5.0-06P-1300AH DEGSON SMD or Through Hole | DG330-5.0-06P-1300AH.pdf |