창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL58955ENG2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL58955ENG2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL58955ENG2 | |
관련 링크 | ISL5895, ISL58955ENG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE0805FRF070R04L | RES SMD 0.04 OHM 1% 1/8W 0805 | PE0805FRF070R04L.pdf | |
![]() | RT0603WRD07806RL | RES SMD 806 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07806RL.pdf | |
![]() | STA513A | STA513A sanken DIP | STA513A.pdf | |
![]() | IL388H | IL388H VIS SOP-8 | IL388H.pdf | |
![]() | PTH5G2M36B472J04TE | PTH5G2M36B472J04TE MURATA SMD or Through Hole | PTH5G2M36B472J04TE.pdf | |
![]() | TLP781FD4YLF7F | TLP781FD4YLF7F tosh SMD or Through Hole | TLP781FD4YLF7F.pdf | |
![]() | RJ80535GC0291M | RJ80535GC0291M INTEL SMD or Through Hole | RJ80535GC0291M.pdf | |
![]() | TC74HC244 | TC74HC244 TOS SMD or Through Hole | TC74HC244.pdf | |
![]() | LE82CLGL SLA5V | LE82CLGL SLA5V INTEL BGA | LE82CLGL SLA5V.pdf | |
![]() | SPI-315-44·317B | SPI-315-44·317B SANYO SMD or Through Hole | SPI-315-44·317B.pdf | |
![]() | K30S06K3L | K30S06K3L TOSHIBA TO-252 | K30S06K3L.pdf |