창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL5861. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL5861. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL5861. | |
관련 링크 | ISL5, ISL5861. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825CC224MAT1A | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC224MAT1A.pdf | ||
2256-35K | 680µH Unshielded Molded Inductor 300mA 4.31 Ohm Max Axial | 2256-35K.pdf | ||
G2R-2-H-DC5 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 5VDC Coil Through Hole | G2R-2-H-DC5.pdf | ||
CVR-42A-474SW1 | CVR-42A-474SW1 KYCOERA 4X4 | CVR-42A-474SW1.pdf | ||
D02FLC2 | D02FLC2 ORIGINAL SMD or Through Hole | D02FLC2.pdf | ||
HP31E682MCYWPEC | HP31E682MCYWPEC HITACHI DIP | HP31E682MCYWPEC.pdf | ||
BTRZ0402AA | BTRZ0402AA SAMSUNG QFN | BTRZ0402AA.pdf | ||
K-D4N | K-D4N LEACH SMD or Through Hole | K-D4N.pdf | ||
DA9034-05-CV3 | DA9034-05-CV3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DA9034-05-CV3.pdf | ||
IAN106KP | IAN106KP BB DIP | IAN106KP.pdf | ||
K4S160822DT-G7 | K4S160822DT-G7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S160822DT-G7.pdf | ||
5*8 | 5*8 SJ SMD or Through Hole | 5*8.pdf |