창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL55002IBZ-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL55002IBZ-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL55002IBZ-T | |
관련 링크 | ISL5500, ISL55002IBZ-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T520D227M004ASE065 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 65 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D227M004ASE065.pdf | |
![]() | H875RBDA | RES 75.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H875RBDA.pdf | |
![]() | CMF55816R00BHBF | RES 816 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55816R00BHBF.pdf | |
![]() | KTA107S-RTK | KTA107S-RTK KEC sot23 | KTA107S-RTK.pdf | |
![]() | LT4.5MB | LT4.5MB ORIGINAL DIP | LT4.5MB.pdf | |
![]() | P89C58X2BN/FN | P89C58X2BN/FN NXP DIP | P89C58X2BN/FN.pdf | |
![]() | MCP1700-3302ETT | MCP1700-3302ETT Microchip SMD or Through Hole | MCP1700-3302ETT.pdf | |
![]() | CS0039S | CS0039S CS SOP16 | CS0039S.pdf | |
![]() | 2424-25 | 2424-25 Microsemi SMD or Through Hole | 2424-25.pdf | |
![]() | ECST0J107JR | ECST0J107JR Panasonic C | ECST0J107JR.pdf | |
![]() | BA08GR | BA08GR SAB SMD or Through Hole | BA08GR.pdf |