창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL3159EFBZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL3159EFBZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL3159EFBZ | |
관련 링크 | ISL315, ISL3159EFBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F19211CAT | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19211CAT.pdf | |
![]() | RT2010FKE07681KL | RES SMD 681K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07681KL.pdf | |
![]() | AM33C93A-16JC09 | AM33C93A-16JC09 AMD PLCC | AM33C93A-16JC09.pdf | |
![]() | 67PR20LF | 67PR20LF BI DIP | 67PR20LF.pdf | |
![]() | RK27112A00B9 | RK27112A00B9 ALPS SMD or Through Hole | RK27112A00B9.pdf | |
![]() | S-8323D30MC-EZK-T2 | S-8323D30MC-EZK-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8323D30MC-EZK-T2.pdf | |
![]() | BCM5970KPB P14 | BCM5970KPB P14 BROADCOM BGA | BCM5970KPB P14.pdf | |
![]() | EMBTNCTCCBDVK911635 | EMBTNCTCCBDVK911635 INTEL SMD or Through Hole | EMBTNCTCCBDVK911635.pdf | |
![]() | IXGK28N140B3HI | IXGK28N140B3HI IXYS TO-3PL | IXGK28N140B3HI.pdf | |
![]() | SQC453226T-470 | SQC453226T-470 YAGEO SMD | SQC453226T-470.pdf | |
![]() | TMU3130 | TMU3130 TENX FLASH | TMU3130.pdf | |
![]() | 216BS2CFB23H (RaDeon IGP350M) | 216BS2CFB23H (RaDeon IGP350M) ATi BGA | 216BS2CFB23H (RaDeon IGP350M).pdf |