창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL3040D3ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL3040D3ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL3040D3ST | |
관련 링크 | ISL304, ISL3040D3ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F192XXCDR | 19.2MHz ±15ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCDR.pdf | |
![]() | RT1206FRE0746K4L | RES SMD 46.4K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0746K4L.pdf | |
![]() | CRCW0603137RFKEAHP | RES SMD 137 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603137RFKEAHP.pdf | |
![]() | CMF5518M000FHR6 | RES 18M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518M000FHR6.pdf | |
![]() | ADT1J | ADT1J AD MSOP8 | ADT1J.pdf | |
![]() | M63102BFP | M63102BFP MITSUBISHI SSOP | M63102BFP.pdf | |
![]() | FE30BN | FE30BN GIE TO-3P | FE30BN.pdf | |
![]() | SEP8506-00 | SEP8506-00 HoneyweLL SMD or Through Hole | SEP8506-00.pdf | |
![]() | BU5814F | BU5814F ROHM SOP-22-5.2 | BU5814F.pdf | |
![]() | PD252-001 | PD252-001 ORIGINAL DIP-28 | PD252-001.pdf | |
![]() | MCP6004-E/ST | MCP6004-E/ST Mirochip SMD or Through Hole | MCP6004-E/ST.pdf | |
![]() | PT3-51F-M3TP | PT3-51F-M3TP SHIBAURA SMD or Through Hole | PT3-51F-M3TP.pdf |