창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL22511UFB8Z-TK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL22511UFB8Z-TK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL22511UFB8Z-TK | |
| 관련 링크 | ISL22511U, ISL22511UFB8Z-TK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 7M-25.000MBBK-T | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-25.000MBBK-T.pdf | |
![]()  | CMF501K0200FHBF | RES 1.02K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K0200FHBF.pdf | |
![]()  | Y010699K9000B0L | RES 99.9K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | Y010699K9000B0L.pdf | |
![]()  | 216PABGABF | 216PABGABF ATI BGA | 216PABGABF.pdf | |
![]()  | 15FXS-RSM1-G-TF | 15FXS-RSM1-G-TF JST SMD or Through Hole | 15FXS-RSM1-G-TF.pdf | |
![]()  | AC1117-18L | AC1117-18L AC TO89-3 | AC1117-18L.pdf | |
![]()  | PF38F1030WOYBQ | PF38F1030WOYBQ INTEL BGA | PF38F1030WOYBQ.pdf | |
![]()  | MAX8863SEUK+T | MAX8863SEUK+T MAXIM SOT153 | MAX8863SEUK+T.pdf | |
![]()  | TLP590B(C | TLP590B(C TOSHIBA DIP-5 | TLP590B(C.pdf | |
![]()  | 16c717-04/p | 16c717-04/p microchip mic | 16c717-04/p.pdf | |
![]()  | SP213EHCA G | SP213EHCA G SIPEX SSOP | SP213EHCA G.pdf |