창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL21009BFB841Z(INTERSIL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL21009BFB841Z(INTERSIL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL21009BFB841Z(INTERSIL) | |
관련 링크 | ISL21009BFB841Z, ISL21009BFB841Z(INTERSIL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C682J5GACTU | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C682J5GACTU.pdf | |
![]() | TMK325BJ225MHHT | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325BJ225MHHT.pdf | |
![]() | APT28GA60BD15 | APT28GA60BD15 APT TO-247 | APT28GA60BD15.pdf | |
![]() | MC74HC32AFR1 | MC74HC32AFR1 ON SMD or Through Hole | MC74HC32AFR1.pdf | |
![]() | TC5366P | TC5366P TOSHIBA DIP | TC5366P.pdf | |
![]() | 3858-036 | 3858-036 m SMD or Through Hole | 3858-036.pdf | |
![]() | HA1029-I/SS | HA1029-I/SS MICROCHIP SMD | HA1029-I/SS.pdf | |
![]() | XPC860ENCZP50P3 | XPC860ENCZP50P3 MOTOROLA QFP | XPC860ENCZP50P3.pdf | |
![]() | NS32490DN | NS32490DN NS DIP-48 | NS32490DN.pdf | |
![]() | LP3881 | LP3881 NS SMD or Through Hole | LP3881.pdf |