창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL21007BFB830Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL21007BFB830Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL21007BFB830Z | |
| 관련 링크 | ISL21007B, ISL21007BFB830Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31A20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31A20M00000.pdf | |
![]() | AT0402BRD0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0715R8L.pdf | |
![]() | HRG3216P-2401-B-T1 | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2401-B-T1.pdf | |
![]() | GS252S-C25/0.03 | GS252S-C25/0.03 ABB SMD or Through Hole | GS252S-C25/0.03.pdf | |
![]() | D7508HCU-269 | D7508HCU-269 NEC DIP40 | D7508HCU-269.pdf | |
![]() | 16SVQP82M | 16SVQP82M SANYO SMD or Through Hole | 16SVQP82M.pdf | |
![]() | SC34350CQEBS-63 | SC34350CQEBS-63 SIERRA BQFP132 | SC34350CQEBS-63.pdf | |
![]() | ADG836YRM NOPB | ADG836YRM NOPB AD MSOP10 | ADG836YRM NOPB.pdf | |
![]() | MWIC930R1 | MWIC930R1 FREESCAL SMD or Through Hole | MWIC930R1.pdf | |
![]() | 551771491 | 551771491 molex Connector | 551771491.pdf | |
![]() | TPS28255DRBR | TPS28255DRBR TI SON-8 | TPS28255DRBR.pdf | |
![]() | CB160808T-750J | CB160808T-750J CORE SMD | CB160808T-750J.pdf |