창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL108766C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL108766C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL108766C | |
| 관련 링크 | ISL108, ISL108766C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EB1E331K | 330pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1E331K.pdf | |
![]() | B513SE-2T | B513SE-2T CRYDOM MODULE | B513SE-2T.pdf | |
![]() | EX028A-10.000M | EX028A-10.000M KSS DIP8 | EX028A-10.000M.pdf | |
![]() | 35143-0905 | 35143-0905 MOLEX SMD or Through Hole | 35143-0905.pdf | |
![]() | S18SP6DL | S18SP6DL ORIGINAL SMD or Through Hole | S18SP6DL.pdf | |
![]() | HY5PS561621F-28 | HY5PS561621F-28 Hynix BGA84 | HY5PS561621F-28.pdf | |
![]() | CXP80420-134 | CXP80420-134 SONY SMD or Through Hole | CXP80420-134.pdf | |
![]() | GH1104 | GH1104 GH SMD or Through Hole | GH1104.pdf | |
![]() | MCP100-485DI/TO | MCP100-485DI/TO MICROCHIP MCP100Series4.85V | MCP100-485DI/TO.pdf | |
![]() | HE2A108M25030HA159 | HE2A108M25030HA159 SAMWHA Call | HE2A108M25030HA159.pdf | |
![]() | M7-P | M7-P ORIGINAL BGA | M7-P.pdf | |
![]() | PA7128P-20 | PA7128P-20 ICT DIP28 | PA7128P-20.pdf |