창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISKIC224KRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISKIC224KRA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISKIC224KRA | |
| 관련 링크 | ISKIC2, ISKIC224KRA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211035602E3 | 6000µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 24 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL211035602E3.pdf | |
![]() | CMF5520K000FKRE70 | RES 20K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5520K000FKRE70.pdf | |
![]() | SQPR51K0J | RES 1.00K OHM 5W 5% AXIAL | SQPR51K0J.pdf | |
![]() | HSMS-2804TR1G | HSMS-2804TR1G AVAGO 3000TRSMD | HSMS-2804TR1G.pdf | |
![]() | K7N163631B-FI16 | K7N163631B-FI16 SAMSUNG BGA | K7N163631B-FI16.pdf | |
![]() | DAF18-5 | DAF18-5 MICROCHIP dip sop | DAF18-5.pdf | |
![]() | BR3508W | BR3508W SEP/MIC SMD or Through Hole | BR3508W.pdf | |
![]() | M61C256-12J | M61C256-12J M SOJ | M61C256-12J.pdf | |
![]() | TLP511 | TLP511 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP511.pdf | |
![]() | B39380K7279M100 | B39380K7279M100 EPCOS DIP | B39380K7279M100.pdf | |
![]() | MSM65P516-053GS-BK | MSM65P516-053GS-BK OKI QFP | MSM65P516-053GS-BK.pdf | |
![]() | ECUV1H102JCX | ECUV1H102JCX PANASONIC SMD or Through Hole | ECUV1H102JCX.pdf |