창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISE30-T1-65 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISE30-T1-65 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISE30-T1-65 | |
| 관련 링크 | ISE30-, ISE30-T1-65 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TN1N2C02D | 1.2nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN1N2C02D.pdf | |
![]() | MBA02040C3168FRP00 | RES 3.16 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3168FRP00.pdf | |
![]() | M430F2252T | M430F2252T TI TSSOP | M430F2252T.pdf | |
![]() | 262150B | 262150B ORIGINAL SMD or Through Hole | 262150B.pdf | |
![]() | Q35064.1 | Q35064.1 NVIDIA BGA | Q35064.1.pdf | |
![]() | SC16C2550BIBS8 | SC16C2550BIBS8 NXP SMD or Through Hole | SC16C2550BIBS8.pdf | |
![]() | SBL4002F | SBL4002F SBL QFP | SBL4002F.pdf | |
![]() | IRF2805LPBF | IRF2805LPBF InternationRectif SMD or Through Hole | IRF2805LPBF.pdf | |
![]() | NRC12J512TRF | NRC12J512TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC12J512TRF.pdf | |
![]() | MB74LS139 S | MB74LS139 S FUJ DIP | MB74LS139 S.pdf | |
![]() | TSUMU58WDJ-LF | TSUMU58WDJ-LF MSTAR QFPPB | TSUMU58WDJ-LF.pdf |