창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISDN-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISDN-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISDN-9 | |
| 관련 링크 | ISD, ISDN-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LD051A6R8BAB2A | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A6R8BAB2A.pdf | |
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![]() | MLF2012A3N3ST000 | MLF2012A3N3ST000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A3N3ST000.pdf | |
![]() | FBR56ND09-W | FBR56ND09-W ORIGINAL DIP-SOP | FBR56ND09-W.pdf | |
![]() | AR30PCR-3174B | AR30PCR-3174B FUJI SMD or Through Hole | AR30PCR-3174B.pdf | |
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